工學學科（特設專業四）：電子封裝技術專業介紹

　　工學學科（特設專業四）：電子信息類

　　電子信息類：廣播電視工程、水聲工程、電子封裝技術、集成電路設計與集成系統、醫學信息工程、電磁場與無線技術、電波傳播與天線、電子信息科學與技術、電信工程及管理、應用電子技術教育

　　【電子封裝技術】：

　　統計信息（數據統計截止日期：2012年12月30日）

　　1、該專業2012年全國普通高校畢業生規模：50-100人

　　2、該專業2012年全國普通高校畢業生性別比例：男69%：女31%

　　3、該專業2012年全國高考招生文理科比例：理科100%

　　4、該專業近幾年全國就業率區間：未知

　　5、該專業全國報考碩士較集中的專業：材料加工工程、材料工程、材料科學與工程、材料學

　　主要課程：半導體物理與器件、微電子制造工藝、集成電路設計、微連接原理、電子封裝材料與封裝技術、電子封裝結構與工藝設計、封裝可靠性與測試技術以及微系統封裝等基礎課程和專業課程。

　　就業與深造：本專業是教育部首批在全國兩所高校進行試點建設的專業。該專業畢業生可在國防電子、航空與航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、汽車電子、醫療電子等行業領域從事電子封裝產品的設計、制造、研發、企業管理與經營銷售等方面的工作，也可以進一步深造攻讀相關研究領域的研究生。
 

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